Défi Via

Pour obtenir la véritable image de l'épaisseur par placage, il est essentiel que la coupe transversale soit faite dans le centre exact du via. Il est préféré de faire de multiples tranches transversales des vias simultanément. Ceci est quand préparation manuelle devient difficile, même pour l'homme du métier.

Solution

Une méthode de préparation en 5 étapes, courte et reproductible prenant seulement 17 minutes résulte en des tranches prêtes à inspecter. L'enlèvement de matière est contrôlé tout au long de la préparation, résultant dans des échantillons exposant les centres exacts des via de 100 et 200 µm. L’extraction de coupon et la préparation automatisées éliminent le risque de manquer la cible et contribue à une reproductibilité élevée.

Dites-nous qui vous êtes et vous pouvez télécharger un rapport de solution matérialographique d'une de nos nombreuses solutions de méthode. N'hésitez pas à nous contacter si vous avez un problème spécifique sur lequel vous voudriez que l'on vous aide.


 

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